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固化爐可以改裝嗎

文章出處:未知責(zé)任編輯:三昆科技人氣:發(fā)表時(shí)間:2018-03-24 11:39

問題描述:起到油漆、粉末固化成膜的作用。

回答(1).生物質(zhì)是什么?一般電加熱會好點(diǎn)。

回答(2).涂裝設(shè)備是一個(gè)很寬泛的概念,根本還是要看你準(zhǔn)備涂裝什么產(chǎn)品,就如我公司的涂裝設(shè)備就專用到板材涂裝,背景墻涂裝、玻璃涂裝,磁磚涂裝、硅酸鈣板涂裝、金屬片材涂裝等,那我們就砂光、除塵、輥涂、淋涂、噴涂、紅外干燥、紫外線干燥等全套設(shè)備都有。但如果你是做汽車涂裝、電纜涂裝和其他需要浸涂的設(shè)備我們就提供不了。

回答(3).涂裝固化爐是對涂料固化成膜的設(shè)備,按固化方式:熱風(fēng)循環(huán)加熱固化、紅外線加熱固化、紫外光固化

回答(4).用脫塑劑把塑層脫掉,再噴需要的顏色,或者現(xiàn)塑層不很厚的話,把塑層打毛,再噴需要的顏色。

回答(5).SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 這個(gè)要學(xué)習(xí),至少也是高中以上文化,學(xué)習(xí)三個(gè)月以上,包括實(shí)操,什么是SMT:SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30?0? 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 電腦貼片機(jī),如圖為什么要用SMT:電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流SMT 基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后 面。 貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。 檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測 (AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 參考資料:

回答(6).更換不同廠家粉末必須仔細(xì)清掃噴室,避免混粉 磷化液方面可以找正規(guī)廠家取樣分析小試后直接混槽使用。

回答(7).組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0?

回答(8).表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的表面組裝器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 SMT最基本的工藝流程是:來料檢驗(yàn)=> 印刷機(jī)印刷=> 貼片機(jī)貼元件=> 回流焊爐進(jìn)行焊接=> 清洗(這環(huán)節(jié)可以免清洗)=> 檢測=> 返修。 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:印刷(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修 注:點(diǎn)膠一般用于混裝工藝,即不僅有表面貼裝元件,而且還有穿孔元件(傳統(tǒng)外形的元件)。 1、印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為模板印刷機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 2、點(diǎn)膠(它可用印刷機(jī)來印刷或在貼片機(jī)中點(diǎn)膠):它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。 3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4、固化(當(dāng)點(diǎn)膠時(shí)就需要固化):其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。 7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 一、 單面組裝: 來料檢測 => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修 二、雙面組裝; A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。 B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修) 此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中......

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