問題描述： 環(huán)氧樹脂固化劑、促進(jìn)劑混合均勻取送掃描DSC升溫曲線般10℃/min根據(jù)自需要設(shè)置室溫升溫250℃或者其溫度終點(diǎn)溫度要看固化體系像胺類種性高固化劑掃200℃行酸酐要高些候看譜圖或兩放熱峰放熱峰固化反應(yīng)放熱峰數(shù)情況單峰少數(shù)情況能看2放熱峰表明固化步固化能加兩種固化劑曲線頂點(diǎn)放熱意味著附近溫度固化速度快溫度曲線起始溫度固化反應(yīng)始溫度理論固化溫度要高于溫度行實(shí)際應(yīng)用般選固化快溫度選起始固化溫度介于兩者間 選擇固化溫度照固化系列品其固化間短用DSC測試其固化物Tg固化程度越高固化物Tg越高由我少間其固化物Tg基本穩(wěn)定所需固化間

回答(1). 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 以上是最普通LED的工藝流程，現(xiàn)在市場有三種類型的LED，內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一樣，工藝流程也有區(qū)別，但以上可供參考

回答(2). 你說的需紅外線加熱的環(huán)氧樹脂膠應(yīng)當(dāng)是通常我們行業(yè)所說的中溫和高溫固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑才會需要加熱固化。中溫和高溫固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑在常溫條件下是固化不了的或者說是固化不完全，需要加熱升溫來促進(jìn)固化。

回答(3).

LED透鏡UV膠點(diǎn)膠方式： 1 基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。 2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比)，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。 3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。 4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請?jiān)?0分鐘內(nèi)用完。 5 最佳固化條件為在25℃下固化，3-4小時開始固化，完全固化需要24小時;亦可在50℃加熱60min固化。當(dāng)固化溫度低于25℃時，適當(dāng)延長固化時間或者提高固化溫度有助于產(chǎn)品的完全固化。 漢思化學(xué)溫馨提醒你LED透鏡膠固化速度與光密度，光源與固化點(diǎn)的距離，固化需要的深度，基材的光透性等等有關(guān);該產(chǎn)品為光敏型產(chǎn)品，儲存過程中注意避光。

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